Характеристики оперативной памяти Patriot Memory PSD416G24002S
|  | Средняя цена по России, руб: 5 469 Популярность: 2.1/10 | 
Общие характеристики
| Производитель  Производитель Фирма, спроектировавшая данный модуль памяти. X | Patriot Memory | 
| Тип памяти  Тип памяти DDR (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) – современный тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей. На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR - DDR3. На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Теоретическая скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3, но на практике DDR4 пока не сильно выигрывает у DDR3. DDR - самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей. DDR2 - следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR. Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует. DDR3L - DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3. Сейчас иногда еще можно встретить сильно устаревшую память RDRAM. X | DDR4 | 
| Форм-фактор  Форм-фактор DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом DIMM перед SIMM является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных. SO-DIMM (или SODIMM), MicroDIMM, MiniDIMM - форм-факторы памяти, используемые в портативных устройствах (ноутбуках, планшетах). FB-DIMM (Fully Buffered, полностью буферизованный) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместима с обычными небуферизованными модулями памяти DIMM. LRDIMM (load-reduced dual inline memory module, двухсторонний модуль памяти с уменьшенной нагрузкой) – серверная оперативная память, которая устанавливается в дата-центрах и серверах с большой нагрузкой. RIMM - устаревший форм-фактор модулей памяти для ПК. X | SODIMM | 
| Количество модулей памяти  Количество модулей памяти Иногда в комплекте могут продаваться сразу несколько одинаковых модулей памяти. X | 1 | 
| Размер одного модуля памяти, Мб  Размер одного модуля памяти, Мб Количество памяти на каждом модуле, которая доступна для записи информации. X | 16384 | 
| Тактовая частота, МГц  Тактовая частота, МГц Тактовая частота показывает какое количество операций может совершить модуль памяти за 1 секунду. Соответственно, чем выше данный показатель, тем память работает быстрее. Для всех моделей памяти DDR: DDR, DDR2, DDR3, DDR4 значение таковой частоты указывается удвоенным. X | 2400 | 
Дополнительные характеристики
| Пропускная способность, Гб/с  Пропускная способность, Гб/с Показывает какое количество данных может быть передано или получено за 1 секунду. X | 19200 | 
| Поддержка ECC  Поддержка ECC EСС (Error Checking and Correction – проверка и исправление ошибок) – это технология, разработанная для нахождения ошибок и их исправления (если ошибок не слишком много). Модули памяти с ECC, как правило, устанавливают на серверах и в дата-центрах, поскольку при небольшой нагрузке (среднестатистического ПК) ошибки практически не возникают. Модули памяти с ECC и без ECC несовместимы. X | нет | 
| Буферизованная (Регистровая) память  Буферизованная (Регистровая) память Буфер (регистр) повышает надежность хранения и передачи информации, но несколько снижает производительность. Буферизованная (регистровая) память устанавливается, как правило, на серверах, поскольку при незначительной нагрузке, такой, как на среднестатистическом ПК буфер только замедляет его работу. Буферизованные и небуферизованные модули памяти несовместимы. X | нет | 
| Низкопрофильная  Низкопрофильная Высота модуля памяти уменьшена до 25мм. X | нет | 
| Количество контактов  Количество контактов Количество контактов модуля памяти с гнездом материнской платы. X | 260 | 
| Число чипов на один модуль памяти  Число чипов на один модуль памяти Количество чипов (микросхем), предназначенных для хранения памяти, находящихся на одном модуле. X | 16 | 
| Напряжение, В  Напряжение, В Напряжение, которое требуется для питания модуля памяти. Для совместимости материнская плата должна поддерживать данное напряжение. X | 1.2 | 
| Наличие радиатора  Наличие радиатора Наличие радиатора повышает теплоотведение, препятствуя перегреву оперативной памяти. Его наличие крайне желательно для модулей памяти, работающих на высоких частотах (больше 1333 МГц). X | нет | 
| CAS Latency (CL), тактов  CAS Latency (CL), тактов CAS-latency (column address strobe latency – задержка на получение столбца) — время ожидания (циклов) между запросом на получение данных из ячейки памяти и временем, когда она начнет считываться. CAS-latency (CL или CAS-задежка) является важной характеристикой быстродействия оперативной памяти. Чем она ниже, тем память работает быстрее. Возможно также дробное значение данного показателя (например: 2.5). X | 17 | 
| Упаковка чипов  Упаковка чипов Расположение чипов (микросхем) памяти на планке. Чипы могут располагаться с одной или с двух сторон. X | двусторонняя упаковка | 
| tRCD, тактов  tRCD, тактов tRCD (RAS to CAS Delay) – задержка (в циклах) между сигналами, определяющими адрес строки (RAS - Row Address Strobe) и адрес столбца CAS (Column Address Strobe). Чем она ниже, тем быстрее работает оперативная память. X | 17 | 
| tRP, тактов  tRP, тактов tRP (Row Address Strobe Precharge Time) - время (в циклах), необходимое для закрытия строки памяти и открытия новой строки. Чем оно меньше, тем быстрее работает модуль памяти. X | 17 | 
| tRAS, тактов  tRAS, тактов tRAS (Activate to Precharge Delay) - задержка (в циклах) между командой активации (RAS) и закрытия строки памяти. Чем она меньше, тем быстрее работает модуль памяти. X | 39 | 
| Количество ранков  Количество ранков Ранк - область памяти, состоящая из всех или только части чипов (микросхем) данного модуля памяти. Некоторые материнские платы (в основном серверные) имеют ограничение на количество ранков, поэтому модули памяти с ранком равным единице ценятся немного больше. X | 2 | 
| Совместимость  Совместимость Совместимость с материнскими платами или компьютерами, заявленная производителем данного модуля памяти. Полный список совместимых моделей почти всегда гораздо шире. X | не указана | 

